波峰焊UXT系列以客戶需求為導(dǎo)向， 采用模塊化、數(shù)字化及人性化設(shè)計(jì)，在功能、性能、穩(wěn)定性及可靠性、安全性、可維護(hù)性、易操作性及人性化方面具有良好的優(yōu)越性，既為客戶降低了運(yùn)營(yíng)成本，也為客戶保質(zhì)保量生產(chǎn)合格的產(chǎn)品提供了有力的保障，可謂波峰焊產(chǎn)品領(lǐng)域的“巔峰”之作，客戶投資首選的“品牌產(chǎn)品”。

SST系列是一款以滿足客戶需求為導(dǎo)向， 全面升級(jí)的波峰焊。增強(qiáng)型模塊化、數(shù)字化和人性化設(shè)計(jì)，功能更完善，性能更先進(jìn)，穩(wěn)定性和可靠性進(jìn)一步提高，操作維護(hù)性更便利，客戶運(yùn)營(yíng)成本進(jìn)一步下降。

運(yùn)輸系統(tǒng)：采用全新結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使用耐磨材料，大大提升導(dǎo)軌的使用壽命；

預(yù)熱系統(tǒng)：優(yōu)化微熱風(fēng)循環(huán)路徑，溫區(qū)內(nèi)溫度更均勻穩(wěn)定；噴霧抽風(fēng)系統(tǒng)：采用全新理念，分體式設(shè)計(jì)，維護(hù)保養(yǎng)，方便快捷；內(nèi)置局部選擇噴霧裝置(選配)：是步進(jìn)電機(jī)通過(guò)同步帶及滾珠絲桿，直線導(dǎo)軌等作X和Y方向的運(yùn)動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)局部選擇噴涂助焊劑。

噴霧外置，杜絕安全隱患，易維護(hù)、保養(yǎng)

預(yù)熱系統(tǒng)：采用高能效馬達(dá)，熱效率高

運(yùn)輸系統(tǒng)：采用獨(dú)特設(shè)計(jì)，運(yùn)輸平穩(wěn)、杜絕抖爪

噴霧抽風(fēng)系統(tǒng)：采用上抽風(fēng)下側(cè)抽風(fēng)+隔離風(fēng)刀，最大限度杜絕異味溢岀

抽煙罩系統(tǒng)：抽煙效率高，可增加防異物滴落設(shè)計(jì)，杜絕品質(zhì)隱患

結(jié)構(gòu)緊湊,占地面積小,節(jié)省場(chǎng)地

PC+PLC控制系統(tǒng)

紅外預(yù)熱,熱效率高,溫度均勻性好

噴霧采用步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng),更加平穩(wěn)可靠

采用縮小容量錫爐,降低成本投入

傳輸系統(tǒng):分段浮動(dòng)式結(jié)構(gòu)，防止導(dǎo)軌變形特制不銹鋼鏈條傳輸， 經(jīng)久耐用； 

噴霧系統(tǒng):助焊劑自動(dòng)穩(wěn)壓供給，精密型調(diào)節(jié)閥進(jìn)行數(shù)字化調(diào)節(jié)， 方便管理；

預(yù)熱系統(tǒng):抽屜式模組式節(jié)能設(shè)計(jì)，紅外、熱風(fēng)任意組合； 

冷卻系統(tǒng):強(qiáng)制式冷卻系統(tǒng)，保證冷卻速度在4~6°C秒(可調(diào))； 

控制系統(tǒng):PC+日東智能控制卡，中英視窗操作界面。

自主研發(fā)電磁泵，高精度噴霧噴頭；

鏈條與滾輪混合傳動(dòng)系統(tǒng)，軌道自動(dòng)調(diào)寬系統(tǒng)；

頂部熱風(fēng)預(yù)熱，底部紅外預(yù)熱；

支持在線/離線編程，每個(gè)焊點(diǎn)可獨(dú)立設(shè)置焊接參數(shù)；

全程顯示焊接狀態(tài)

可擴(kuò)展為雙電磁泵選擇焊

雙電磁泵設(shè)計(jì)，效率提升1倍；

雙錫爐獨(dú)立升降；

采用德國(guó)進(jìn)口滴噴頭，精度高；

高效節(jié)能，頂尖品質(zhì)；

波峰高度穩(wěn)定，極低的維修率；

全程顯示焊接狀態(tài)，雙焊接噴嘴間距自動(dòng)調(diào)整。

集成噴霧/預(yù)熱/焊接功能；

自主研發(fā)電磁泵，波峰穩(wěn)定；

焊接過(guò)程實(shí)時(shí)監(jiān)控，過(guò)程記錄；

緊湊型設(shè)計(jì)，占地面積小，節(jié)能，換線快。

自主研發(fā)電磁泵；

采用滾輪輸送系統(tǒng)增大焊接空間；

模塊化設(shè)計(jì)，易維護(hù)；

全程顯示焊接狀態(tài)；

模塊化設(shè)計(jì)，可根據(jù)需求靈活擴(kuò)展

一體化控制

不同的焊接位可選用不同規(guī)格的焊接噴嘴

高效率、高產(chǎn)能

配置電磁泵，使用穩(wěn)定性高  

配置預(yù)熱系統(tǒng)，可分區(qū)預(yù)熱，節(jié)省能耗 

配置相機(jī)編程系統(tǒng)和可視化實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)  

配置安全光柵，保障人員使用安全性 

結(jié)構(gòu)緊湊，外形尺寸小，節(jié)省占地空間  

搭載萬(wàn)能治具，適用于多品種、小批量生產(chǎn)和打樣場(chǎng)景

在線式垂直回流烤爐，結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積小，最大限度的節(jié)省了廠房空間；生產(chǎn)效率高，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的固化烤爐，特別是對(duì)于要求在爐內(nèi)烘烤時(shí)間長(zhǎng)的產(chǎn)品，可有效的提升產(chǎn)能。

SVR-V系列在線式垂直固化爐,整機(jī)設(shè)計(jì)全新升級(jí),更加人性化。采用分段加熱、獨(dú)立溫控，加熱更高效,控溫更精準(zhǔn)。運(yùn)輸系統(tǒng)穩(wěn)定可靠,操作維護(hù)便捷。全自動(dòng)進(jìn)出產(chǎn)品,智能化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高。設(shè)備體積小,有效縮短產(chǎn)線長(zhǎng)度。SVR-V系列垂直固化爐對(duì)于長(zhǎng)板的固化應(yīng)用優(yōu)勢(shì)更加明顯,可容納長(zhǎng)達(dá)1200mm的產(chǎn)品。可定制百級(jí)、千級(jí)、萬(wàn)級(jí)高潔凈度設(shè)備，滿足無(wú)塵生產(chǎn)工藝要求。

力骨式網(wǎng)帶輸送方式，可應(yīng)對(duì)多種形式的產(chǎn)品輸送，特別適合體積小、數(shù)量多的產(chǎn)品生產(chǎn)需求，產(chǎn)品可靈活排布在網(wǎng)帶上，設(shè)備可配合自動(dòng)化上下料機(jī)構(gòu)使用。

寬板重載鏈+導(dǎo)軌輸送方式，運(yùn)載能力更強(qiáng)，適用較重負(fù)載；

運(yùn)輸寬度可兼容，使用更加靈活，可滿足多種尺寸產(chǎn)品的固化需求；

出入口可選配移載接駁，提升爐膛使用效率，滿足多種復(fù)雜上下料工藝；

采用耐磨導(dǎo)軌，堅(jiān)固耐用，互換性高；

導(dǎo)軌寬度可調(diào)節(jié)，滿足多種產(chǎn)品尺寸；

采用不銹鋼帶擋邊鏈條，防卡板，實(shí)用可靠；

可選多軌道輸送，滿足不同工藝需求；

重載工業(yè)鏈+導(dǎo)軌輸送方式，運(yùn)行磨損更小，使用壽命長(zhǎng)，更穩(wěn)定可靠；

料框(載具)可差異設(shè)計(jì)，使用靈活，滿足多種復(fù)雜上下料工藝；

定制不銹鋼托板鏈條+導(dǎo)軌輸送方式，耐磨性好，壽命長(zhǎng)，運(yùn)轉(zhuǎn)穩(wěn)定；

運(yùn)輸多通道設(shè)計(jì)，極大的拓展?fàn)t內(nèi)產(chǎn)品容量，產(chǎn)能大；

可配置出入口多通道接駁，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下料，減少人工成本；

預(yù)燒結(jié)貼合機(jī)面向功率半導(dǎo)體芯片貼裝市場(chǎng)，配備功能更加強(qiáng)大的BONDHEAD系統(tǒng)，除了高精度貼合功能外，還具備保壓、加熱功能。配合高精度的加熱系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)電子元器件的預(yù)燒結(jié)貼合。

有高速、精確的固晶能力±10um@3σ;

生產(chǎn)效率高，低成本投入；

多芯片處理能力高，支持16種不同型號(hào)的芯片貼裝；

高靈活性，可支持多種載體作業(yè)；

可在不同平面高度作業(yè)，支持深腔作業(yè)；

模塊化平臺(tái)設(shè)計(jì)，外觀小、占地小。

專用型高精度固晶貼合機(jī)，應(yīng)對(duì)多品種小批量的貼裝產(chǎn)品。可自動(dòng)切換多種貼合頭，快速實(shí)現(xiàn)多種芯片不同參數(shù)的貼裝。

通用型高精度芯片貼合機(jī)，應(yīng)對(duì)大批量wafer上料的貼裝產(chǎn)品，適用于SIP封裝、Memory Stack Die（存儲(chǔ)芯片堆疊）、CMOS 、MEMS等工藝。

IC 貼合機(jī)用于多種芯片貼合，搭載成熟技術(shù)應(yīng)用平臺(tái)，設(shè)備通過(guò)新的視覺系統(tǒng)和熱 補(bǔ)償算法，提供更高精度，通過(guò)新的圖像處理單元和架構(gòu)，達(dá)到更高速度。

半導(dǎo)體充氮烤箱通用性強(qiáng)，具有高穩(wěn)定性和高性能，采用高容量水平空氣再循環(huán)系統(tǒng)，采用專有的腔室結(jié)構(gòu)和密封技術(shù)，具有出色的氣密性和溫度均勻性，滿足半導(dǎo)體產(chǎn)品高性能要求。此烤箱適用于固化半導(dǎo)體晶圓、IC封裝（銅基板，銀膠，硅膠，環(huán)氧樹脂）、玻璃基板等產(chǎn)品烘烤。

快速固化烤箱SE0-600N采用模塊化設(shè)計(jì)，集成自動(dòng)化控溫，氮?dú)獗Ｗo(hù)，緩沖冷卻，自動(dòng)化上下料等多重功能。通過(guò)特定的溫度控制，氮?dú)饪刂疲詣?dòng)化操作，完成貼合設(shè)備后段的工藝制程，主要用于半導(dǎo)封裝過(guò)程中的固化與粘接工藝。